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下一代iPad Pro将为超窄边框设计 配备旗舰级M5芯片

 

苹果下一代iPad Pro有可能采用LX Semiconductor的显示驱动芯片,并与LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技术配合使用。这一技术方案将在保持屏幕尺寸不变的情况下,缩小屏幕边框,提升屏占比,同时优化信号处理的能效比,进一步提升续航表现。COF技术通过将驱动IC从原本的基板上移至排线上,并可以翻折,显着减少了边框的大小。

此外,苹果可能在本月决定是否采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。若引入新的供应商,这不仅有助于实现多元化供应链布局,还可能通过供应商之间的竞争降低组件成本。目前,苹果的OLED iPad Pro仍使用三星供应的显示驱动IC,若更换为其他供应商,这将意味着苹果对其供应链的进一步调整。

除了显示技术的升级外,iPad Pro还可能搭载全新的M5芯片,并预计将在今年下半年推出。有传闻称,未来的iPad Pro还将配备自研的5G调制解调器,进一步提升设备的性能和连接能力。

 

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来源: 编辑:fjq4191

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