今日，根据Nothing CMF官方消息，CMF Phone 2 Pro确认搭载联发科天玑7300 Pro处理器。

此外，一位自称「Nothing官方唯一授权运营粉丝号」的B站UP主「Nothing科技社」放出了CMF Phone 2 Pro渲染视频，不过还是备注称「外观以官方发布为准」。

从视频中可以看出，CMF Phone 2 Pro采用一块打孔屏，后置三摄方案，背板保留了CMF Phone 1上的四颗外露后盖固定螺丝和一个附件扩展接口。

值得一提的是，Nothing CMF官方表示，将于4月28日晚9点召开CMF Phone 2 Pro新品发布会。

Nothing CMF Phone 2 Pro在保持品牌特色的同时，通过硬件迭代和模块化优化，进一步强化了中端市场的竞争力。其核心价值在于用相对亲民的价格提供差异化的设计体验，而非追求绝对性能领先。

延伸阅读：

• 天玑7300系列发布，基于台积电4nm制程打造
• 联发科中端产品更新：天玑7300/7300X处理器公布

特别声明：以上文章内容仅代表作者观点，不代表本站观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后与我们联系。